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MacDermid Alpha宣布MultiPrep 200防焊绿油附着力强化工艺将在全球上市
MacDermid Alpha Electronics Solutions发布MultiPrep 200铜面粗化工艺，该产品用于印刷电路板防焊绿油的附着力强化处理工艺。与其他机械或化学处理相比，Mul ...查看更多
2019中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛今在东莞盛大开幕
今天在2019年中国国际信息通信展览会开幕式上，工业和信息化部副部长陈肇雄、中国电信、中国移动、中国联通、中国铁塔董事长共同启动5G商用。5G时代正式到来将会给社会带来怎样的变 ...查看更多
EIPC 2019夏季研讨会，第2天
编者注：点击此处阅读本文第1部分 第二天研讨会的第一场会议由EIPC董事会成员、Ilfa公司的Christian Behrendt主持，这场会议的主题为设计工艺可靠性。Behrendt首先感谢EIP ...查看更多
2019·粤澳（江门）产业合作示范区招商推介会圆满举行
10月25日，由粤澳（江门）产业合作示范区管委会主办，江门市新会区崖门镇人民政府、新财富商会协办的2019·粤澳（江门）产业合作示范区“承梦飞翔 共创未来&r ...查看更多
让全世界每一个电子产品都实现焊接零缺陷——专访ESAMBER中国服务中心技术服务总监张坤泉
Q1：在 5G、人工智能、物联网等技术发展的驱动下，电子制造行业如何才能加速实现更智能化、更自动化生产模式? 在5G、人工智能、物联网等技术日益发展的驱动下，电子制造业也将面临新一轮转型的抉择，风险 ...查看更多
LEAP Expo 2019（慕尼黑华南展）绽放深圳，看点实足，惊艳现场！
2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）今日于深圳会展中心盛大开幕。本届展会再度升级，LEAP旗下成员展深圳国际自动化及机器人技术展览会/ 深圳国际电子智能制造展览 ...查看更多
